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Leica LMD 7000 激光显微切割系统

Leica LMD 7000 激光显微切割系统通过重力可以灵敏地收集到切割后的样本。当目标区域被切割后，就会轻轻地掉落到收集管中，没有其它多余的复杂步骤。而且更重要的是，样品本身没有接触到任何其他物体，这就使这种收集法不会有污染的风险。

Leica LMD 7000 激光显微切割系统主要特点：

1. 可切割成任意大小和形状：

重力是收集大小形状不定的切割碎片的最佳方法。无论是圆的或窄的，长的或细的都可以简单地掉入收集装置中。大块面积的组织（可以达到几个毫米）都只要一步就能收集，根本不需要多余的分步动作。这就保证了最大的样品收集率，杜绝了额外的切割步骤造成的样品损失。

2. 可以达到极高的精度和速度：

可以达到极高的精度和速度，拥有灵活可调的激光，可以达到最高的能量输出，同时又具有极细的切割线。

3. 切割后样品可直接掉入反应液中：

重力收集可以最快地使切割后的组织片段和反应液接触。收集装置中可以预先加入培养液（针对活细胞）或者缓冲液（针对下游分析）。另外，切割目标的数量可以不受限制，不论多少都可以收集到一个管子中。